خمیر فلکس لیوانی 100 گرمی AMTECH

خرید خمیر فلکس آمتچ مدل RMA-223-UV | فروش ویژه با بهترین قیمت

اگر به دنبال یک خمیر فلکس حرفهای برای تعمیرات بردهای الکترونیکی هستید، خمیر فلکس آمتچ مدل RMA-223-UV بهترین انتخاب برای شماست. این محصول با کیفیت بالا و فرمولاسیون خاص، روند لحیمکاری را سادهتر و تمیزتر میکند و از آسیب به قطعات جلوگیری میکند.

کاربردهای خمیر فلکس RMA-223-UV:

• افزایش کیفیت لحیم کاری در تعمیرات موبایل، لپتاپ و بردهای الکترونیکی
• جلوگیری از اکسیداسیون حین لحیم کاری
• بهبود جریان قلع و اتصال قویتر پایهها به برد
• مناسب برای ریبالینگ آیسیهای BGA و SMD
• قابل استفاده در خطوط تولید و تعمیرات تخصصی

فروش خمیر فلکس آمتچ مدل RMA-223-UV در فروشگاه ما با تضمین کیفیت و اصالت کالا انجام میشود. اگر به دنبال خرید خمیر فلکس با مناسبترین قیمت هستید، همین حالا این محصول را سفارش دهید و لحیمکاریهای دقیقتر و حرفهایتر را تجربه کنید.

با خرید از ما، علاوه بر دریافت بهترین قیمت خمیر فلکس RMA-223-UV، از پشتیبانی فنی تخصصی نیز بهرهمند خواهید شد.

خمیر فلکس آمتچ AMTECH مدل NC-559-ASM برای سهولت در لحیم کاری قطعات smd استفاده می شود. این خمیر مانند روغن لحیم عمل کرده و باعث می شود قطعه smd بهتر لحیم بگیرد.

محل لحیم کاری را به این ماده آغشته کرده و سپس قطعه را لحیم می کنند.

برای خرید فلکس آمتچ amtech به صورت اینترنتی می توانید از همین صفحه اقدام نمایید.

خمیر فلکس RMA-223-UV یک No-Clean با درجه فعالیت ملایم (ROL0) است که برای لحیمکاری و ریبالینگ قطعات SMD/BGA طراحی شده. این محصول از ترکیب رزین، حلال و فعالکننده ساخته شده و علاوه بر بهبود جریان قلع و ایجاد اتصالات قوی، دارای نشانگر فروسرخ (UV) برای بازرسی سریع پس از استفاده است. ویسکوزیته بالا، محتوای بسیار کم هالید (<0.5%) و قابلیت کار با آلیاژهای سربی و بدون سرب از دیگر ویژگیهای آن است. بستهبندیهای متنوع (سرنگ ۱۰سیسی، کارتریج و جار) و عمر مفید حداقل ۱۲ ماه (در دمای اتاق) در کنار سهولت تمیزکاری کامل میکنند.

ترکیب و خواص کلی

• فرمولاسیون: شامل رزین (Rosin)، حلال و فعالکننده که در کنار هم ویسکوزیته بالایی ایجاد میکنند تا چسبندگی و کنترل دقیق روی نواحی لحیمکاری فراهم شود .
• نشانگر UV: واکنشپذیری با نور فرابنفش برای بازرسی آسان و سریع محل فلکس پس از لحیمکاری .
• رده فعالیت: طبقهبندی ROL0 (Rosin Mildly Activated) که با استاندارد J-STD-004 سازگار است و آلودگی و رسوب حداقلی بر جای میگذارد .
• محتوای هالید: کمتر از ۰.۵٪ (به صورت کمّی <0.05% در تست IPC-TM-650) که ریسک خوردگی و مشکلات بلندمدت را کاهش میدهد .

مشخصات فنی

آلیاژهای پشتیبانیشده

• سربی (Sn63/Pb37): نقطه ذوب ۱۸۳ °C
• بدون سرب (Sn96.5/Ag3/Cu0.5): نقطه ذوب ~۲۲۲ °C
• دیگر آلیاژها: ۶۲Sn/36Pb/2Ag، 43Sn/43Pb/14Bi، 42Sn/58Bi و…

ویسکوزیته

• در محدوده ۴۳–۷۱ ×10³ mPa·s (Malcom @ 10 RPM، 25 °C) که برای کاربردهای تکیهای (dispensing) و سرنگی ایدهآل است .

بستهبندی و نگهداری

• بستهبندی:
  
  • سرنگهای 10cc و 30cc
  • جارهای 75g و 100g
  • کارتریجهای 170g و 340g .
• شرایط نگهداری: در دمای اتاق 20–25 °C (به صورت عمودی، با سر نازل رو به پایین)؛ عمر مفید حداقل ۱۲ ماه .
• نکته: یخزدایی یا نگهداری در دمای زیر 10 °C توصیه نمیشود؛ قبل از استفاده اجازه دهید فلکس به دمای محیط برسد.

کاربردها

• SMD & BGA Rework: مناسب برای ریبالینگ و تعویض توپکهای BGA در تعمیر مادربرد موبایل، لپتاپ و کامپیوتر .
• لحیمکاری دقیق: استفاده با سرنگ برای نقاط ریز (QFP, CSP, PGA) و خطوط باریک .
• خطوط تولید: چاپ روی PCB با شابلون (Stencil) و دیسپنسرهای خودکار در محیطهای صنعتی .
• کارگاههای تعمیرات: ریورک و مونتاژ دستی قطعات حساس الکترونیکی .

مزایا و نکات ایمنی

• خروج کم دود و بخار: فرمول کمفعال که تولید دود را کاهش میدهد و ایمنی تنفسی بالاتری فراهم میکند .
• عایقبندی عالی: جلوگیری از اتصال کوتاه ناشی از رسوبهای هادی پس از لحیمکاری .
• پاکسازی آسان: باقیماندهی بسیار کم و قابلیت شستشو با الکل ایزوپروپیل یا پاککنندههای مخصوص .
• سازگاری با محیط: فاقد مواد خطرناک محدودشده (REACH/SVHC compliant) و مطابق استانداردهای EICC .

راهنمای کاربرد

1. آمادهسازی: سرنگ را خوب تکان دهید و فلکس را به دمای محیط برسانید.
2. تزریق/چاپ: مقدار مورد نیاز را روی پدها یا توپک BGA اعمال کنید.
3. لحیمکاری: با دمای پروفایل پیشنهادی (حدود 212–230 °C در مرحله پیشگرم و 179–183 °C برای آلیاژ Sn63) عملیات Reflow یا هویه را انجام دهید .
4. بازرسی UV: پس از کار با نور فرابنفش، محل دقیق فلکس را بررسی و در صورت لزوم تمیز کنید .