خمیر قلع سرنگی ریلایف با حجم 10CC با دمای ذوب 183 درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. برای استفاده از خمیر قلع ...
خمیر قلع 40 گرمی ریلایف با دمای ذوب 138 درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. دمای ذوب پایین این محصول باعث شده ب...
خمیر قلع 35 گرمی مکانیک با دمای ذوب 183 درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. برای استفاده از خمیر قلع اصولا از ش...
خمیر قلع سرنگی ریلایف با حجم 10CC با دمای ذوب 183 درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. برای استفاده از خمیر قلع ...
خمیر فلکس برای سهولت در لحیم کاری قطعات smd استفاده می شود. این خمیر مانند روغن لحیم عمل کرده و باعث می شود قطعه smd بهتر لحیم بگیرد.محل لحیم کاری را به این ماده آغشته کرده و سپس قطعه را لحیم می کن...